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详细说明

导热硅胶片

简介
箱体导热硅胶垫片是一款高导热性能的材料,在低压力的情况下表现出较小的热阻。 具有自粘性,不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。
特性
箱体导热硅胶垫片-主要特性:
1
1、导热系数3.6w/mK
2
2、低压缩力,具有高压缩比
3
3、双面自粘
4
4、高电气绝缘
5
5、高电气绝缘
6
6、高电气绝缘
应用
箱体导热硅胶垫片-典型应用: 新能源电动汽车箱体导热、LCD背光模块、显卡散热模块
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产品说明

箱体导热硅胶垫片-物性表:

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